微焦点X-rayX射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等
3D自动X射线检测型号:FX-300tRX.ll对应大型基板的3D-X射线观察装置特征:可的覆盖600x600mm尺寸的基板;几何学倍率:达到1,000倍;X射线相机可以任意斜0°~60;用触摸屏和操作杆提高操作;滑动门大型样品也能轻松设置X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。 i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。贵州圆晶凸块X射线检测

上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。
设备型号:LX-1100/2000介绍:这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式:运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 贵州圆晶凸块X射线检测基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置,欢迎咨询上海晶珂。

微焦点X射线源 微焦点x 射线检测系统在MFX中,阴极发射的电子会被聚焦到靶上的一个点,称为X射线焦点(X-rayFocalSpot);MFX所发出的X射线均从X射线焦点以一个特定的发射角(BeamAngle)射出,一般作为X-射线光源应用于工业或科研无损检测/成像之中。为了给电子加速到足够轰击产生X射线的能量,X射线管中阴阳极之间所加的管电压一般高达几十KV到几百KV;所以除了X射线管之外,MFX还需要配套的高压电源以及控制器单元。为了避免高压线接口插拔所导致的高压放电故障(这在工业无损检测应用中尤其关键),市场上主流的MFX均采用一体化设计——不仅能够增加稳定性,降低返修率;而且,可以将MFX做到很小的体积,方便操作和安装。
X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备实现了对PCB 板的断层扫描,解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。

微焦点X射线检测设备针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置X射线自动硅晶圆片检查装置无尘室对应Six-3000特征D针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置2硅晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查3射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用***型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查。。。。。。。。上海晶珂销售的X射线检测设备是针对内部结构的焊缝和铸件方面缺陷检测,是一种常用的无损检测。贵州圆晶凸块X射线检测
i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。贵州圆晶凸块X射线检测
日本爱比特 i-bit 公司的微焦点X射线检测系统 使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!
3次元立体有式在线射线检查设备
型号:LX-1100/2000
介绍:
这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACE DOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。
关于X射线立体方式:
运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 贵州圆晶凸块X射线检测
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